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原问题:英伟达AI芯片强敌来了!AMD推出MI300X,可运行多达800亿参数模子凭仗宣告的新品,AMD正式向英伟达的AI芯片王者位置建议挑战。美东光阴6月13日周二,AMD举行了新品宣告会,其中最重

英伟达AI芯片强敌来了!AMD推出MI300X,可运行多达800亿参数模子

原问题 :英伟达AI芯片强敌来了 !英伟运行亿参AMD推出MI300X  ,达A敌A多达可运行多达800亿参数模子

凭仗宣告的片强新品,AMD正式向英伟达的推出AI芯片王者位置建议挑战 。

美东光阴6月13日周二,数模AMD举行了新品宣告会 ,英伟运行亿参其中最重磅的达A敌A多达新品当属性用于磨炼大模子的ADM开始进GPU Instinct MI300。

AMD CEO苏姿丰介绍,片强天生式AI以及狂语言模子(LLM)需要电脑的推出算力以及内存大幅后退 。她估量,数模往年 ,英伟运行亿参数据中间AI 减速器的达A敌A多达市场将抵达300亿美元摆布  ,到2027 年将逾越1500 亿美元  ,片强复合年削减率逾越 50%。推出

苏姿丰演示介绍,数模AMD的Instinct MI300A号称全天下首款针对于AI以及高功能合计(HPC)的减速处置器(APU)减速器 。在13个小芯片中普遍1460亿个晶体管 。

它接管CDNA 3 GPU架谈判24个Zen 4 CPU内核,配置装备部署128GB的HBM3内存 。比照前代MI250,MI300的功能后退八倍,功能后退五倍 。AMD在宣告会稍早介绍,新的Zen 4c内核比尺度的Zen 4内核密度更高,比尺度Zen 4的内核小35% ,同时坚持100%的软件兼容性。

AMD推出一款GPU专用的MI300,即MI300X ,该芯片是针对于LLM的优化版 ,具备192GB的HBM3内存 、5.2TB/秒的带宽以及 896GB/秒的Infinity Fabric 带宽。AMD将1530亿个晶体管集成在共12个5纳米的小芯片中。

AMD称,MI300X提供的HBM密度最高是英伟达AI芯片H100的2.4倍 ,其HBM带宽最高是H100的1.6倍。这象征着 ,AMD的芯片可能运行比英伟达芯片更大的模子。

Lisa Su介绍  ,MI300X可能反对于400亿个参数的Hugging Face AI 模子运行 ,并演示了让这个LLM写一首对于旧金山的诗 。这是全天下初次在单个GPU上运行这么大的模子 。单个MI300X可能运行一个参数多达800亿的模子。

LLM需要的GPU更少 ,给开拓者带来的直接短处便是 ,可能节约老本。

AMD还宣告了AMD Instinct 平台,它具备八个MI300X,接管行业尺度OCP妄想 ,提供合计1.5TB 的HBM3 内存。

苏姿丰称 ,适用于CPU以及GPU的版本MI300A如今就已经出样 ,MI300X以及八个GPU的Instinct 平台将在往年第三季度出样,第四季度正式推出  。

亚马逊 、微软、Meta已经或者将要运用AMD新品

除了AI芯片 ,AMD这次宣告会还介绍了第四代EPYC(霄龙)处置器,特意是在全天下可用的云实例方面的妨碍。

AMD第四代EPYC(霄龙)在云使命负载的功能是英特尔竞品处置器的1.8倍 ,在企业使命负载中的处置速率是英特尔竞品的1.9倍。

AMD称 ,第四代EPYC(霄龙)启用新的Zen 4c内核,比英特尔Xeon 8490H的功能高1.9倍。由于绝大少数AI在CPU上运行,AMD在CPU AI规模具备相对于的争先优势。

亚马逊周二宣告 ,在用AWS Nitro以及第四代EPYC 处置器打造新的实例 。亚马逊云的EC2 M7a实例现已经提供预览版,功能比M6a实例高50%。

AMD也将在外部使掷中运用EC2 M7a实例 ,搜罗芯片妄想的EDA软件。AMD还宣告,往年7月,甲骨文将推出Genoa E5实例  。

AMD宣告的EPYC Bergamo处置器是业界首款x86原生CPU,有128个内核 ,每一个插槽256个线程  。这象征着一个艰深的2U 4 节点平台将有 2048 个线程。

Bergamo比前代Milan的功能高2.5倍,如今就能向AMD的云客户发货。

Meta的公司代表介绍  ,Meta在根基配置装备部署中运用EPYC处置器 。Meta也对于基于AMD的处置器妄想开源。Meta方面称 ,妄想为其根基配置装备部署运用云处置器Bergamo,还要将Bergamo用于其存储平台。

AMD同时推出本周二上市的CPU Genoa-X。它将削减逾越1GB 的96核L3缓存 。它共有四个SKU ,16到 96 个内核 。由于SP5插槽兼容 ,以是它可能与现有的EPYC 平台一起运用。

微软的公司代表以及AMD一道揭示了微软云Azure HPC的功能,在EPYC处置器的帮手下 ,Azure四年内的功能提升四倍 。

Azure宣告 ,搭载Genoa-X的HBv4以及HX系列实例 、以及新的HBv3实例周全上市 。Azure还称 ,功能最高可较市面基准提升5.7倍。

AMD此前经由笼络Pensando取患上DPU技术。这次AMD称 ,其P4 DPU架构是天下上最智能的DPU,它能淘汰数据中间的收集开销 ,并后退了效率器的可规画性。AMD的Pensando SmartNICs是这种新数据中间架构不可或者缺的组成部份 。

AMD还提到有自己的AI芯片软件 ,名为ROCm 。AMD总裁Victor Peng称 ,在构建强盛的软件货仓方面 ,AMD取患了真正的重大后退 ,ROCm软件栈可与模子、库 、框架以及工具的凋谢生态零星配合运用 。返回搜狐 ,魔难更多

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